电动车、车用电子与感测器、5G、穿戴装置、AI、云端储存运算..等新技术发展带动下，全球先进制程半导体的需求持续增加，半导体制程技术演进，也使得元件尺寸越做越小，元件也开始出现可靠度[翘曲、脱层、裂痕]与制程上的问题，对于半导体的可靠度测试、故障分析及寿命推估，的要求与严苛也有所提升，需要进行气候环境模拟试验[结露、呼吸、温湿度组合、湿冷冻、温度循环...等]，相关元件与组件的寿命时间拉长，需要缩短试验时间，因此必须要进行加速寿命与强迫吸湿试验[PCT、HAST、uHAST]，将相关半导体可靠度试验会参考与引用的测试规范整理于此专区。

高度加速寿命试验机

加速寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。

冷热冲击机热应力复合机

庆声改变了传统进行温度循环、高低温冲击(2 Zone)、高低温+常温冲击(3 Zone)、应力筛选ESS，至少需要购买四台设备的状况。让您摆脱以往需添购很多种设备才能完成的试验，需耗费许多添购设备与占用空间的硬体成本， 一次解决您的需求，满足不同产品不同试验的多样性与多变性，提高机台使用的稼动率。并且不需再依不同待测品去耗费时间手动调整，开云手机的创新系统自动帮您搞定，庆声秉持着符合国际规范的原则，结合贴心的创新功能与技术，期待您详细了解。

VMR-S多功能高速导通电阻量测分析系统

「多功能高速导通电阻量测分析系统」能够在定点温度、高温高湿、高低温冷热冲击、高低温快速温度循环、高度加速寿命试验，各种可靠度环境试验下，高速量测、纪录、数据分析各种材料与銲点，如：FPC、PCBA、电阻、电感、 电容、BGA&CSP銲点、先进封装(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性，协助客户快速有效分析产品接合点可靠度评估。